金属剥离机（metal lift off)详细介绍

使用领域:

  IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"  

Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm

　Uniformation膜厚均匀性：＜1％(参考AZ1500）
　 Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃                                                      
     MTBF：≥1500小时Uptime：95％        、涂胶单元 Coater Uint：       胶盘：Teflon，Delrin 

  可编程移动式滴胶
　  可配3路喷嘴
　  正/背面去边清洗
　  主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）
　  匀胶温度控制（选配）
　  喷嘴预清洗（选配）
　  环境温湿度控制（选配）

三、显影单元 Developer：                                              胶盘:Delrin 

4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）

主轴电机：伺服电机（高速：8000rpm）

背面清洗

滴液方式：胶泵或压力罐

液体温度控制（选配）

排风控制 

体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D×1700mm(H)