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自动匀胶机

自动匀胶机

产品特点:设备实现2"-12"晶圆兼容涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行

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联系方式

  • 联系人:
    王先生
  • 地   址:
    陕西 西安 未央区 石化大道南徐寨
产品特性:稳定可靠加工定制:否品牌:桃子
型号:M+200电源电压:380V功率:2000W
空气源:0.6MPa吐出时间调节:1S吐出频率:60次/分
最小吐出量:0.1ml

使用领域:  IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸:Φ2"-8  Spin motor主轴转速:0-8000rpm±1rpmUniformation膜厚均匀性:<1%(参考AZ1500) Temperation温度均匀性:0-250℃±0.5℃             MTBF:≥1500小时Uptime:95%                               涂胶单元 Coater Uint:       

胶盘:Teflon,Delrin 

可编程移动式滴胶

可配3路喷嘴

正/背面去边清洗

主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm匀胶温度控制(选配)

喷嘴预清洗(选配)

环境温湿度控制(选配)

显影单元 Developer:             

胶盘:Delrin 

4路喷液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)

 主轴电机:伺服电机(高速:8000rpm)

背面清洗

 滴液方式:胶泵或压力罐

 液体温度控制(选配)

排风控制 

体积尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)



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