适用用圆片尺寸: 2”、3”、4”6"、8”；以及5x5,10x10,25x25方片
工艺工步：放置圆片（可辅助定中心）启动防溅罩到上位真空吸片防尘帽闭合电机启动吹氮气低速滴胶加速、高速匀胶上刮边下刮边
电机停止防尘帽开启防溅帽到下位去真空、卸片（工艺结束）以上各工步流程为自动执行，其中防尘帽、防溅帽、真空具有手动功能；
主轴径向跳动≤0.02mm，轴向窜动≤0.04mm；
主轴转速：200～7000转/分，误差±20转/分,连续可调；
主轴加速度（空载）：0～3×10³rad/秒²，连续可调；
工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量±0.1秒；
滴胶量和速度可调

半导体芯片匀胶显影机是一种用于制造半导体器件的设备，主要用于芯片制造过程中的光刻工艺。以下是有关半导体芯片匀胶显影机的简要介绍及其应用：

介绍：
光刻工艺：在半导体芯片制造中，光刻是一项关键工艺，用于将图案投影到芯片表面。匀胶显影机在这个过程中发挥重要作用。

匀胶过程：在光刻工艺中，一层光刻胶被涂覆在芯片表面。这个过程中，匀胶显影机负责将光刻胶均匀涂布在整个芯片表面，确保表面平滑，以便接受后续的光刻图案。

显影过程：显影机还负责在光刻胶上暴露出所需的图案。通过显影，光刻胶的特定区域会被去除，形成光刻图案，为后续的刻蚀或沉积步骤做准备。

精准性要求：由于芯片制造对精度的要求极高，匀胶显影机必须能够实现高度的精准性和可重复性，确保芯片上的图案与设计一致。

应用：
集成电路制造：半导体芯片匀胶显影机主要应用于集成电路制造过程中，帮助定义电路图案和结构。

微电子器件制造：除了集成电路，匀胶显影机也用于制造各种微电子器件，如传感器、存储器件等。

***技术研究：随着技术的不断发展，半导体芯片匀胶显影机在***技术研究领域也发挥着关键作用，支持新型器件的制备。

光刻工艺优化：进行芯片生产时，匀胶显影机的性能和优化对光刻工艺的成功实施至关重要，影响着芯片的性能和质量。

总体而言，半导体芯片匀胶显影机在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色，是确保芯片制造成功的关键设备之一。